Trong bài phát biểu vào ngày đầu tiên của Hội nghị thượng đỉnh công nghệ Snapdragon tại Maui (Hawaii), Qualcomm đã công bố 3D Sonic Max, cảm biến vân tay siêu âm mới nhất của hãng.
Một trong những tính năng mới quan trọng của 3D Sonic Max chính là việc nó lớn hơn 17 lần so với phiên bản trước. Điều này sẽ làm cho cảm biến dễ sử dụng hơn rất nhiều vì trước đó người dùng sẽ chỉ nhận được không gian quét khá nhỏ. Về cơ bản, đây như là một cảm biến chuyên dụng cho việc quét vân tay dưới màn hình.
Cùng với đó, nó cũng có thể quét hai dấu vân tay cùng một lúc. Qualcomm đã không đi sâu vào chi tiết về vấn đề này, chẳng hạn như tại sao người dùng muốn quét hai dấu vân tay riêng biệt. Đây có thể sẽ là một tính năng liên quan đến tùy chọn bảo mật, trong đó hai dấu vân tay chính xác hơn một. Tất nhiên, tính năng mới quan trọng khác là nó có độ chính xác làm việc tốt hơn.
Qualcomm đã bắt đầu phát triển cảm biến vân tay siêu âm dưới màn hình vào năm ngoái khi giới thiệu chip Snapdragon 855. Điều thú vị là cảm biến mới có thể quét dấu vân tay của người dùng bất kể chất gây ảnh hưởng, chẳng hạn như nếu tay bị bẩn hoặc ướt. Cảm biến này có thể sẽ xuất xưởng với Snapdragon 865, và Qualcomm sẽ tiết lộ chi tiết thêm tại sự kiện đang diễn ra của hãng.
